参数资料
型号: LPC1342FBD48,151
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 65/74页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 32BIT 48LQFP
标准包装: 250
系列: LPC13xx
核心处理器: ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸: 32-位
速度: 72MHz
连通性: I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,POR,WDT
输入/输出数: 42
程序存储器容量: 16KB(16K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 48-LQFP
包装: 托盘
其它名称: 568-5214
LPC1311_13_42_43
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Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
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NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
Fig 41. Reflow soldering of the HVQFN33 package
Footprint information for reflow soldering of HVQFN33 package
001aao134
occupied area
solder land
solder resist
solder land plus solder paste
solder paste deposit
Dimensions in mm
Remark:
Stencil thickness: 0.125 mm
e = 0.65
evia = 4.25
OwDtot = 5.10 OA
PID = 7.25 PA+OA
OID = 8.20 OA
0.20 SR
chamfer (4×)
0.45
DM
evia
=
1.05
W = 0.30 CU
evia
=
4.25
evia = 2.40
LbE
=
5.80
CU
LbD = 5.80 CU
PIE
=
7.25
P
A+OA
LaE
=
7.95
CU
LaD = 7.95 CU
OIE
=
8.20
OA
OwEtot
=
5.10
OA
EHS
=
4.85
CU
DHS = 4.85 CU
4.55
SR
4.55 SR
B-side
(A-side fully covered)
number of vias: 20
Solder resist
covered via
0.30 PH
0.60 SR cover
0.60 CU
SEhtot
=
2.70
SP
SDhtot = 2.70 SP
GapE
=
0.70
SP
SPE
=
1.00
SP
0.45 DM
SPD = 1.00 SP
GapD = 0.70 SP
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