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参数资料
型号： LPC1343FBD48,151
厂商： NXP Semiconductors
文件页数： 23/74页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
产品培训模块： LPCXpresso
特色产品： LPC1300 Series Cortex-M3 MCUs
标准包装： 250
系列： LPC13xx
核心处理器： ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸： 32-位
速度： 72MHz
连通性： I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，WDT
输入/输出数： 40
程序存储器容量： 32KB（32K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 48-LQFP
包装： 托盘
配用： 622-1005-ND - USB IN-CIRCUIT PROG ARM7 LPC2K
其它名称： 568-4945
935289652151
LPC1311_13_42_43
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
3 of 74
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
Unique device serial number for identification.
Available as 48-pin LQFP package and 33-pin HVQFN package.
3.
Applications
eMetering
Lighting
Alarm systems
White goods
4.
Ordering information
4.1 Ordering options
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
LPC1311FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1311FHN33/01
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FHN33/01
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1313FBD48/01
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1342FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1342FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1343FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1343FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
Table 2.
Ordering options for LPC1311/13/42/43
Type number
Flash
Total
SRAM
USB
Power
profiles
UART
RS-485
I2C/
Fast+
SSP ADC
channels
Pins
Package
LPC1311FHN33
8 kB
4 kB
-
no
1
8
33
HVQFN33
LPC1311FHN33/01
8 kB
4 kB
-
yes
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FHN33
32 kB
8 kB
-
no
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FHN33/01
32 kB
8 kB
-
yes
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FBD48
32 kB
8 kB
-
no
1
8
48
LQFP48
LPC1313FBD48/01
32 kB
8 kB
-
yes
1
2
8
48
LQFP48
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