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参数资料
| 型号： | LPC2294HBD144,551 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 43/54页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARM7 MCU FLASH 256K 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | LPC2200 |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 112 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.65 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | OM10091-ND - KIT DEV PHYCORE-ARM7/LPC2220 568-1757-ND - BOARD EVAL FOR LPC220X ARM MCU |
| 其它名称： | 568-2383 935278705551 LPC2294HBD144-S |
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LPC2292_2294
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 8 — 8 June 2011
48 of 54
NXP Semiconductors
LPC2292/2294
16/32-bit ARM microcontrollers with external memory interface
10. Package outline
Fig 25. Package outline SOT486-1 (LQFP144)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cE(1)
eHE
LLp
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
1.45
1.35
0.25
0.27
0.17
0.20
0.09
20.1
19.9
0.5
22.15
21.85
1.4
1.1
7
0
o
0.08
0.2
0.08
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT486-1
136E23
MS-026
00-03-14
03-02-20
D(1)
(1)
20.1
19.9
HD
22.15
21.85
E
Z
1.4
1.1
D
0
5
10 mm
scale
bp
e
θ
E
A1
A
L p
detail X
L
(A )
3
B
c
b p
E
H
A2
D
H
v M B
D
Z D
A
Z E
e
v M A
X
y
w M
A
max.
1.6
LQFP144: plastic low profile quad flat package; 144 leads; body 20 x 20 x 1.4 mm
SOT486-1
108
109
pin 1 index
73
72
37
1
144
36
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PDF描述 |
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参数描述 |
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