参数资料
型号: LT1018CS8#TR
厂商: Linear Technology
文件页数: 4/16页
文件大小: 0K
描述: IC COMPARATOR DUAL MICRPWR 8SOIC
标准包装: 2,500
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: 上拉
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.1 V ~ 40 V,±0.55 V ~ 20 V
电压 - 输入偏移(最小值): 1mV @ ±20V
电流 - 输入偏压(最小值): 0.075µA @ ±20V
电流 - 输出(标准): 70mA @ 4.5V
电流 - 静态(最大值): 250µA
CMRR, PSRR(标准): 115dB CMRR,110dB PSRR
传输延迟(最大): 6µs
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
LT1017/LT1018
12
10178ff
PACKAGE DESCRIPTION
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
OBSOLETE PACKAGE
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°
H8(TO-5) 0.200 PCD 0204
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
OBSOLETE PACKAGE
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°
H8(TO-5) 0.200 PCD 0204
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
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*
**
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