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参数资料
| 型号： | LT1026CN8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG SWITCHED CAP DBL INV 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 切换式电容器（充电泵），倍增器，反相 |
| 输出类型： | 两者兼有 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | ±7 V ~ ±18 V |
| 输入电压： | 4 V ~ 10 V |
| 电流 - 输出： | 15mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 产品目录页面： | 1338 (CN2011-ZH PDF) |
LT1026
PACKAGE DESCRIPTIO N
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
.405
.300 BSC
(7.62 BSC)
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
.200
(5.080)
MAX
.005
(0.127)
MIN
8
(10.287)
MAX
7 6
5
.015 – .060
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0 ° – 15 °
.045 – .068
.023 – .045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
(0.381 – 1.524)
.025
(0.635)
RAD TYP
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
(1.143 – 1.650)
FULL LEAD
OPTION
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.014 – .026
.100
.125
3.175
MIN
1
2
3
4
J8 0801
(0.360 – 0.660)
(2.54)
BSC
OBSOLETE PACKAGE
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
.400*
(10.160)
.300 – .325
.045 – .065
.130 ± .005
MAX
(7.620 – 8.255)
(1.143 – 1.651)
(3.302 ± 0.127)
8
7
6
5
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.065
(1.651)
TYP
.120
(3.048)
.020
.255 ± .015*
(6.477 ± 0.381)
–0.381
(
+.035
.325 –.015
+0.889
8.255
)
.100
(2.54)
BSC
MIN
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
(0.508)
MIN
1
2
3
4
N8 1002
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
× 45 °
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
8
NOTE 3
7 6
5
.050 BSC
.045 ± .005
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
0 ° – 8 ° TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
INCHES
(MILLIMETERS)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.050
(1.270)
BSC
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157 .245
(3.810 – 3.988) MIN
NOTE 3
.160 ± .005
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
1
2
3
4
.030 ± .005
TYP
SO8 0303
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1026fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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