参数资料
| 型号： | LT1085IT-12 |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 12V 3A TO-220-3 |
| 标准包装： | 50 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 12V |
| 输入电压： | 最高 25V |
| 电压 - 压降（标准）： | 1.3V @ 3A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 电流 - 限制（最小）： | 3.2A |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-220-3 |
| 供应商设备封装： | TO-220-3 |
| 包装： | 管件 |
LT1083/LT1084/LT1085 Fixed
PACKAGE DESCRIPTIO
M Package
3-Lead Plastic DD Pak
(LTC DWG # 05-08-1460)
.060
(1.524)
.390 – .415
.256
(6.502)
.060
(1.524)
TYP
(9.906 – 10.541)
.165 – .180
(4.191 – 4.572)
.045 – .055
15 °
(1.143 – 1.397)
.004 –.004
(
0.102 –0.102
.060
(1.524)
.183
(4.648)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.059
(1.499)
+.008
+0.203
)
.095 – .115
.075
(1.905)
(2.413 – 2.921)
.143 –.020
(
3.632 –0.508
.300
(7.620)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
+.012
+0.305
)
.050
(1.270)
.100
(2.54)
BSC
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.050 ± .012
(1.270 ± 0.305)
COPPER HEAT SINK
.420
.420
.350
.565
NOTE:
.080
.205
.320
.276
.325
.565
.090
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
.090
.100
.070
.100
.070
M (DD3) 0204
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
P Package
3-Lead Plastic TO-3P (Similar to TO-247)
.560
(14.224)
.325
(8.255)
.275
(6.985)
(LTC DWG # 05-08-1450)
.620 – .64O
(15.75 – 16.26)
MOUNTING HOLE
.115 – .145
18 ° – 22 °
.187 – .207
(4.75 – 5.26)
.060 – .080
(1.52 – 2.03)
(2.92 – 3.68)
DIA
.580
(14.732)
.700
(17.780)
.830 – .870
(21.08 – 22.10)
.580 – .6OO
(14.73 – 15.24)
.170 – .2OO
(4.32 – 5.08)
EJECTOR PIN MARKS
.105 – .125
(2.67 – 3.18)
DIA
.098
(2.489)
.124
(3.149)
.170
(4.32)
MAX
.780 – .800
(19.81 – 20.32)
3 ° – 7 °
BOTTOM VIEW OF TO-3P
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
.042 – .052
(1.07 – 1.32)
.215
(5.46)
.087 – .102
(2.21 – 2.59)
COPPER HEAT SINK
.074 – .084
(1.88 – 2.13)
BSC
.113 – .123
(2.87 – 3.12)
.020 – .040
(0.51 – 1.02)
P3 0801
1083ffd
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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