型号: | LT1101IN8 |
厂商: | Linear Technology |
文件页数: | 16/16页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 8-DIP |
标准包装: | 50 |
放大器类型: | 仪表 |
电路数: | 1 |
转换速率: | 0.1 V/µs |
增益带宽积: | 37kHz |
电流 - 输入偏压: | 6nA |
电压 - 输入偏移: | 60µV |
电流 - 电源: | 94µA |
电压 - 电源,单路/双路(±): | 2.2 V ~ 36 V,±1.1 V ~ 18 V |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
安装类型: | 通孔 |
封装/外壳: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供应商设备封装: | 8-PDIP |
包装: | 管件 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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LT1101IN8#PBF | 功能描述:IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
LT1101IN8#TRPBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:SP Amp INSTR Amp Single ±22V/44V 8-Pin PDIP N T/R |
LT1101ISW | 功能描述:IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
LT1101ISW#PBF | 功能描述:IC PREC INSTRMNT-AMP SNGL 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
LT1101ISW#TR | 功能描述:IC AMP INSTR PREC MICRPWR 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |