参数资料
型号: LT1117IST-2.85#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 13/16页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 2.85V .8A SOT-223
产品培训模块: More Information on LDOs
标准包装: 78
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 2.85V
输入电压: 最高 10V
电压 - 压降(标准): 1.1V @ 800mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 800mA
电流 - 限制(最小): 800mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA
供应商设备封装: SOT-223
包装: 管件
LT1117/LT1117-2.85
LT1117-3.3/LT1117-5
PACKAGE DESCRIPTION
M Package
3-Lead Plastic DD Pak
(Reference LTC DWG # 05-08-1460)
.060
(1.524)
.390 – .415
.256
(6.502)
.060
(1.524)
TYP
(9.906 – 10.541)
.165 – .180
(4.191 – 4.572)
.045 – .055
15°
(1.143 – 1.397)
.004 –.004
(
0.102 –0.102
.060
(1.524)
.183
(4.648)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.059
(1.499)
+.008
+0.203
)
.095 – .115
.075
(1.905)
(2.413 – 2.921)
.143 –.020
(
3.632 –0.508
.300
(7.620)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
+.012
+0.305
)
.050
(1.270)
.100
(2.54)
BSC
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.050 ± .012
(1.270 ± 0.305)
COPPER HEAT SINK
.420
.420
.350
.090
.565
.080
.205
.320
.276
.325
.090
.565
.100
.070
.100
.070
M (DD3) 0204
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
NOTE:
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
1117fd
13
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