参数资料
| 型号： | LT1120CS8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ 125MA 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 2.5 V ~ 35.15 V |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 36 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.4V @ 125mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 125mA（最小） |
| 工作温度： | 0°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1326 (CN2011-ZH PDF) |
LT1120
PACKAGE DESCRIPTIO
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.230 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1321)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
.040
(1.016)
MAX
SEATING
PLANE
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
DIA
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.050
(1.270)
MAX
GAUGE
PLANE
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
45 ° TYP
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
PIN 1
.230
(5.842)
TYP
H8 (TO-5) 0.230 PCD 0801
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
* LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
** FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
.405
.300 BSC
(7.62 BSC)
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
.200
(5.080)
MAX
.005
(0.127)
MIN
8
(10.287)
MAX
7 6
5
.015 – .060
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0 ° – 15 ° .045 – .068
.023 – .045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
(0.381 – 1.524)
.025
(0.635)
RAD TYP
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
(1.143 – 1.650)
FULL LEAD
OPTION
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.125
3.175
1
2
3
4
J8 0801
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
.014 – .026
(0.360 – 0.660)
.100
(2.54)
MIN
BSC
OBSOLETE PACKAGES
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
.400*
(10.160)
.300 – .325
.045 – .065
.130 ± .005
MAX
(7.620 – 8.255)
(1.143 – 1.651)
(3.302 ± 0.127)
8
7
6
5
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.065
(1.651)
TYP
.120
(3.048)
.020
.255 ± .015*
(6.477 ± 0.381)
–0.381
(
+.035
.325 –.015
+0.889
8.255
)
.100
(2.54)
BSC
MIN
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
(0.508)
MIN
1
2
3
4
N8 1002
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
1120fd
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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