参数资料
| 型号： | LT1129CS8-5#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 5V .7A 8SOIC |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 100 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 最高 30V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.45V @ 700mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 700mA |
| 工作温度： | 0°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1326 (CN2011-ZH PDF) |
LT1129/LT1129-3.3/LT1129-5
PACKAGE DESCRIPTION
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
.045 ±.005
NOTE 3
.050 BSC
8
7
6
5
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.245
MIN
.160 ±.005
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
.014 – .019
.050
(0.355 – 0.483)
TYP
(1.270)
BSC
.030 ±.005
TYP
1
2
3
4
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
45°
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
0°– 8° TYP
INCHES
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
(MILLIMETERS)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
SO8 0303
ST Package
3-Lead Plastic SOT-223
(LTC DWG # 05-08-1630)
.264 – .287
(6.70 – 7.30)
.130 – .146
(3.30 – 3.71)
.248 – .264
(6.30 – 6.71)
.114 – .124
(2.90 – 3.15)
.059 MAX
.059 MAX
.129 MAX
.248 BSC
.039 MAX
.090
.181 MAX
BSC
.0905
(2.30)
BSC
.033 – .041
(0.84 – 1.04)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.071
(1.80)
10° – 16°
10°
MAX
.010 – .014
(0.25 – 0.36)
MAX
10° – 16°
.024 – .033
(0.60 – 0.84)
.181
(4.60)
.012
(0.31)
MIN
.0008 – .0040
(0.0203 – 0.1016)
ST3 (SOT-233) 0502
BSC
112935ff
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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