参数资料
型号: LT1172CS8
厂商: Linear Technology
文件页数: 19/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG MULTI CONFIG ADJ 8SOIC
标准包装: 100
类型: 降压(降压),升压(升压),反相,Cuk,回扫,正向转换器
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 1.25 V ~ 40 V
输入电压: 3 V ~ 40 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 100kHz
电流 - 输出: 1.25A
同步整流器:
工作温度: 0°C ~ 100°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 管件
供应商设备封装: 8-SOIC
LT1170/LT1171/LT1172
PACKAGE DESCRIPTION
Q Package
5-Lead Plastic DD Pak
(Reference LTC DWG # 05-08-1461)
.060
(1.524)
.390 – .415
.256
(6.502)
.060
(1.524)
TYP
(9.906 – 10.541)
.165 – .180
(4.191 – 4.572)
.045 – .055
15 ° TYP
(1.143 – 1.397)
.004 –.004
(
0.102 –0.102
.060
(1.524)
.183
(4.648)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.059
(1.499)
TYP
+.008
+0.203
)
.095 – .115
.075
(1.905)
(2.413 – 2.921)
.143 –.020
(
3.632 –0.508
.028 – .038
.300
(7.620)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
COPPER HEAT SINK
+.012
+0.305
)
.067
(1.702)
BSC
(0.711 – 0.965)
TYP
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.050 ± .012
(1.270 ± 0.305)
Q(DD5) 0502
.420
.350
.090
.565
.080
.205
.320
.420
.276
.325
.090
.565
.067
.042
.067
.042
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
NOTE:
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
117012fg
19
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LT1172CS8PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:LT1172CS8PBF
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