型号: | LT1359CN#PBF |
厂商: | Linear Technology |
文件页数: | 1/16页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC OP-AMP HI-SPD 25MHZ QUAD14DIP |
标准包装: | 25 |
系列: | C-Load™ |
放大器类型: | 电压反馈 |
电路数: | 4 |
转换速率: | 600 V/µs |
增益带宽积: | 25MHz |
电流 - 输入偏压: | 120nA |
电压 - 输入偏移: | 200µV |
电流 - 电源: | 2mA |
电流 - 输出 / 通道: | 30mA |
电压 - 电源,单路/双路(±): | ±2.5 V ~ 15 V |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
安装类型: | 通孔 |
封装/外壳: | 14-DIP(0.300",7.62mm) |
供应商设备封装: | 14-PDIP |
包装: | 管件 |
产品目录页面: | 1318 (CN2011-ZH PDF) |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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LT1359CS#PBF | 功能描述:IC OP-AMP HISPD 25MHZ QUAD16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:45nA 电压 - 输入偏移:2000µV 电流 - 电源:1.4mA 电流 - 输出 / 通道:40mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:14-TSSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
LT1359CS#TR | 功能描述:IC OPAMP QUAD 25MHZ HS LP 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
LT1359CS#TRPBF | 功能描述:IC OP-AMP HISPD 25MHZ QUAD16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |
LT1359CS14#PBF | 功能描述:IC OP-AMP HISPD 25MHZ QD 14SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:C-Load™ 标准包装:2,500 系列:Excalibur™ 放大器类型:J-FET 电路数:1 输出类型:- 转换速率:45 V/µs 增益带宽积:10MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:20pA 电压 - 输入偏移:490µV 电流 - 电源:1.7mA 电流 - 输出 / 通道:48mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 38 V,±2.25 V ~ 19 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR) |