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参数资料
| 型号： | LT1374IR-5#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 28/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 5V 4.5A D2PAK |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 5 V ~ 25 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 500kHz |
| 电流 - 输出： | 4.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | D2PAK-7 |
| 产品目录页面： | 1327 (CN2011-ZH PDF) |
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LT1374
APPLICATIO N S I N FOR M ATIO N
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663,
Exposed Pad Variation BB)
4.90 – 5.10*
3.58
(.141)
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
2.94
2.94
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
(.116)
0.45 ± 0.05
6.40
(.116) (.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
(.0433)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BB) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
1374fd
28
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