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参数资料
| 型号： | LT1469ACDF#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 9/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP 16BIT DUAL 90MHZ 12-DFN |
| 标准包装： | 91 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 转换速率： | 22 V/µs |
| 增益带宽积： | 90MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 10nA |
| 电压 - 输入偏移： | 50µV |
| 电流 - 电源： | 4.1mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 22mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±2.5 V ~ 18 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 12-DFN-EP（4x4） |
| 包装： | 管件 |
LT1469
17
1469fb
PACKAGE DESCRIPTION
4.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220
VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
1
6
12
7
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.65
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.38
±0.10
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DF12) DFN 0806 REV
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
3.10
± 0.05
4.50
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
× 45°
CHAMFER
2.65
± 0.05
3.38
±0.05
2.50 REF
DF Package
12-Lead Plastic DFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1733 Rev )
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| 2036-23-CLF | GAS DISCHARGE TUBE MINI 3 POLE |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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