参数资料
型号: LT1521CS8-3.3#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 13/16页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3.3V .3A 8-SOIC
产品培训模块: More Information on LDOs
标准包装: 2,500
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3.3V
输入电压: 4.3 V ~ 20 V
电压 - 压降(标准): 0.5V @ 300mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 300mA
电流 - 限制(最小): 320mA
工作温度: 0°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 带卷 (TR)
LT1521/LT1521-3
LT1521-3.3/LT1521-5
APPLICATIO N S I N FOR M ATIO N
Table 4. Fault Conditions
INPUT PIN
< V OUT (Nominal)
< V OUT (Nominal)
Open
Open
≤ 0.8V
≤ 0.8V
> 1.5V
– 20V < V IN < 20V
SHDN PIN
Open (High)
Grounded
Open (High)
Grounded
Open (High)
Grounded
Open (High)
Grounded
OUTPUT/SENSE PINS
Forced to V OUT (Nominal)
Forced to V OUT (Nominal)
> 1V
> 1V
≤ 0V
≤ 0V
≤ 0V
≤ 0V
RESULTING CONDITIONS
Reverse Output Current ≈ 5 μ A (See Figure 3)
Input Current ≈ 1 μ A (See Figure 4)
Reverse Output Current ≈ 5 μ A (See Figure 3)
Input Current ≈ 1 μ A (See Figure 4)
Reverse Output Current ≈ 5 μ A (See Figure 3)
Reverse Output Current ≈ 5 μ A (See Figure 3)
Output Current = 0
Output Current = 0
Output Current = Short-Circuit Current
Output Current = 0
PACKAGE DESCRIPTIO N
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.42 ± 0.04
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
8
7 6 5
0.52
(.206)
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.88 ± 0.1
(.192 ± .004)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
NOTE 4
GAUGE PLANE
DETAIL “A”
0.53 ± 0.015
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
1
2 3
4
0.86
(.034)
REF
0.18
(.077)
SEATING
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
PLANE
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
0.65
(.0256)
BCS
0.13 ± 0.05
(.005 ± .002)
MSOP (MS8) 1001
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
1521335fb
13
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