参数资料
型号: LT1612ES8
厂商: Linear Technology
文件页数: 3/12页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK SYNC ADJ 0.5A 8SOIC
标准包装: 100
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 可调至 0.6V
输入电压: 2 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电流模式,混合
频率 - 开关: 800kHz
电流 - 输出: 500mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 管件
供应商设备封装: 8-SOIC
LT1612
ELECTRICAL CHARACTERISTICS The q denotes specifications which apply over the full operating
temperature range, otherwise specifications are TA = 25 ° C, VIN = VSHDN = 3V
SYMBOL PARAMETER
SHDN Pin Current
BOOST Pin Current
CONDITIONS
SHDN = 2V
SHDN = 5V
BOOST = V IN + 2V
q
q
MIN
TYP
10
30
4
MAX
15
45
UNITS
μ A
μ A
mA
Switch Current Limit (Note 4)
Duty Cycle = 0%
MODE = OV
MODE = 5V
600
550
710
650
900
900
mA
mA
Burst Mode Operation Current Limit
MODE = 0V
180
mA
Switch Voltage Drop
Rectifier Voltage Drop
SW Pin Leakage
I SW = 500mA
I RECT = 500mA
V SW = 5V, V SHDN = 0V
q
200
300
280
400
1
mV
mV
μ A
Note 1: Absolute Maximum Ratings are those values beyond which the life
of a device may be impaired.
Note 2: The LT1612E is guaranteed to meet performance specifications
from 0 ° C to 70 ° C. Specifications over the –40 ° C to 85 ° C operating
temperature range are assured by design, characterization and correlation
with statistical process controls.
Note 3: Bias current flows out of the FB pin.
Note 4: Duty cycle affects current limit due to slope compensation.
TYPICAL PERFOR A CE CHARACTERISTICS
0.64
FB Voltage vs Temperature
190
Quiescent Current vs Temperature
0
FB Pin Bias Current
180
MODE = 0V
–2
0.63
0.62
0.61
0.60
170
160
150
140
130
120
110
–4
–6
–8
–10
–12
–14
–16
–18
0.59
– 50
–25
0 25 50
75
100
100
– 50
–25
0
25
50
75
100
–20
– 50
– 25
0
25
50
75
100
TEMPERATURE ( ° C)
1612 ? G01
TEMPERATURE ( ° C)
1612 ? G02
TEMPERATURE ( ° C)
1612 ? G03
sn1612 1612fs
3
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LT1612ES8#TR 功能描述:IC REG BUCK SYNC ADJ 0.5A 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:可调式 输出数:1 输出电压:1.24 V ~ 30 V 输入电压:1.5 V ~ 12 V PWM 型:电流模式,混合 频率 - 开关:600kHz 电流 - 输出:500mA 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:带卷 (TR) 供应商设备封装:8-SOIC
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