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参数资料
| 型号： | LT1719IS8 |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP R-R SINGLE 4.5NS 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | UltraFast™ |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，满摆幅，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 6 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 2.5mV @ ±5V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 6µA @ ±5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 20mA |
| 电流 - 静态（最大值）： | 9mA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 70dB CMRR，80dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 4.2ns |
| 磁滞： | 7mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 管件 |
LT1719
21
1719fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LT1719IS8#TRPBF | 功能描述:IC COMP R-RINOUT SINGLE 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:UltraFast™ 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS，开路漏极，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移（最小值）:10mV @ 5V 电流 - 输入偏压（最小值）:- 电流 - 输出（标准）:0.015mA @ 5V 电流 - 静态（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安装类型:通孔 包装:管件 |
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