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参数资料
型号： LT1721CS#TR
厂商： Linear Technology
文件页数： 18/28页
文件大小： 0K
描述： IC COMP QUAD R-R 4.5NS 16SOIC
标准包装： 2,500
系列： UltraFast™
类型： 通用
元件数： 4
输出类型： CMOS，满摆幅，TTL
电压 - 电源，单路/双路(±)： 2.7 V ~ 6 V
电压 - 输入偏移（最小值）： 3mV @ 5V
电流 - 输入偏压（最小值）： 6µA @ 5V
电流 - 输出（标准）： 20mA
电流 - 静态（最大值）： 7mA
CMRR, PSRR（标准）： 70dB CMRR，80dB PSRR
传输延迟（最大）： 10ns
磁滞： 7mV
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
安装类型： 表面贴装
包装： 带卷 (TR)
LT1720/LT1721
25
17201fc
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
2.38
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25
0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15
0.05
0.50
BSC
0.675
0.05
3.5
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
45
0 – 8 TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
SO8 0303
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
1
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
8
7
6
5
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.245
MIN
.160
.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045
.005
.050 BSC
.030
.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
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PDF描述
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参数描述
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