参数资料
型号: LT1722CS8#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 9/18页
文件大小: 0K
描述: IC PREC OPAMP 200MHZ SNGL 8-SOIC
标准包装: 2,500
放大器类型: 电压反馈
电路数: 1
转换速率: 70 V/µs
增益带宽积: 200MHz
电流 - 输入偏压: 40nA
电压 - 输入偏移: 100µV
电流 - 电源: 3.7mA
电流 - 输出 / 通道: 50mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 5 V ~ 10 V,±2.5 V ~ 5 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 带卷 (TR)
LT1722/LT1723/LT1724
17
172234fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
S Package
14-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
1
N
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
14
13
.337 – .344
(8.560 – 8.738)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
12
11
10
9
5
6
7
N/2
8
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
45°
0° – 8° TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
S14 0502
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
.245
MIN
N
1
2
3
N/2
.160 ±.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045 ±.005
.050 BSC
.030 ±.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
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