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参数资料
| 型号： | LT1723CMS8 |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | 运动控制电子 |
| 英文描述： | Single, Dual, Quad 200MHz Low Noise Precision Op Amps |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 850 uV OFFSET-MAX, 200 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封装： | PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 326K |
| 代理商： | LT1723CMS8 |
LT1722/LT1723/LT1724
15
172234fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
S Package
14-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
MSOP (MS8) 0802
0.53
±
0.015
(.021
±
.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13
±
0.076
(.005
±
.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
°
– 6
°
TYP
DETAIL “A”
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1
2
3
4
4.90
±
0.15
(1.93
±
.006)
8
7
6 5
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 3)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
±
0.04
(.0165
±
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
1
N
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
14
13
.337 – .344
(8.560 – 8.738)
NOTE 3
12
11
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
10
9
5
6
7
N/2
8
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
×
45
°
0
°
– 8
°
TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
S14 0502
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
.245
MIN
N
1
2
3
N/2
.160
±
.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045
±
.005
.050 BSC
.030
±
.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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