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参数资料
| 型号： | LT1739IFE#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 线路驱动器，发射器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/0 |
| 电源电压： | 5 V ~ 12 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LT1739IFETR |
19
LT1739
1739fas, sn1739
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UE12 Package
12-Lead Plastic DFN (3mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE IS A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
0.23
± 0.05
3.30
±0.10
(2 SIDES)
1
6
12
7
0.50
BSC
PIN 1
NOTCH
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12) DFN 0102
0.23
± 0.05
3.30
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.70
±0.05
(2 SIDES)
2.24
±0.05
0.50
BSC
0.58
±0.05
3.40
±0.05
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LT1739IUE#TRPBF | 功能描述:IC AMP XDSL LINE DVR DUAL 12-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:27 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:3/3 规程:RS232，RS485 电源电压:4.75 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| LT1740-7 | 制造商:Power-One 功能描述:ACDC - Bulk |
| LT1740-7DZ | 制造商:Power-One 功能描述:ACDC - Bulk |
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