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参数资料
| 型号： | LT1739IUE |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP XDSL LINE DVR DUAL 12-DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 线路驱动器，发射器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/0 |
| 电源电压： | 5 V ~ 12 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 12-DFN（4x3） |
| 包装： | 管件 |
19
LT1739
1739fas, sn1739
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UE12 Package
12-Lead Plastic DFN (3mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE IS A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
0.23
± 0.05
3.30
±0.10
(2 SIDES)
1
6
12
7
0.50
BSC
PIN 1
NOTCH
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12) DFN 0102
0.23
± 0.05
3.30
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.70
±0.05
(2 SIDES)
2.24
±0.05
0.50
BSC
0.58
±0.05
3.40
±0.05
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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