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参数资料
| 型号： | LT1764AEQ-3.3#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V 3A DDPAK-5 |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 750 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 20V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.34V @ 3A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 电流 - 限制（最小）： | 3.1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | D2PAK-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT1764A Series
PACKAGE DESCRIPTIO N
T Package
5-Lead Plastic TO-220 (Standard)
(Reference LTC DWG # 05-08-1421)
0.390 – 0.415
0.147 – 0.155
0.165 – 0.180
(9.906 – 10.541)
(3.734 – 3.937)
DIA
(4.191 – 4.572)
0.045 – 0.055
(1.143 – 1.397)
0.230 – 0.270
(5.842 – 6.858)
0.460 – 0.500
(11.684 – 12.700)
0.570 – 0.620
(14.478 – 15.748)
0.330 – 0.370
(8.382 – 9.398)
0.700 – 0.728
(17.78 – 18.491)
SEATING PLANE
0.620
(15.75)
TYP
0.095 – 0.115
(2.413 – 2.921)
0.152 – 0.202
0.260 – 0.320
(6.60 – 8.13)
(3.861 – 5.131)
0.155 – 0.195*
(3.937 – 4.953)
0.013 – 0.023
BSC
0.067
(1.70)
0.028 – 0.038
(0.711 – 0.965)
0.135 – 0.165
(3.429 – 4.191)
(0.330 – 0.584)
* MEASURED AT THE SEATING PLANE
T5 (TO-220) 0399
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BB
4.90 – 5.10*
3.58
(.141)
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
2.94
2.94
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
(.116)
0.45 ± 0.05
6.40
(.116) (.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.10
(.0433)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE16 (BB) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
1764afb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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