参数资料
| 型号： | LT1782HS6#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 |
| 标准包装： | 500 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 0.075 V/µs |
| 增益带宽积： | 225kHz |
| 电流 - 输入偏压： | 8nA |
| 电压 - 输入偏移： | 500µV |
| 电流 - 电源： | 45µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 30mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 18 V，±1.25 V ~ 9 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-6 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LT1782HS6#PBF LT1782HS6#PBF-ND |
LT1782
14
1782fc
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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0.09 – 0.20
(NOTE 3)
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2.90 BSC
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0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
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