参数资料
型号: LT1783HS5#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP R-R IN/OUT TSOT-23-5
标准包装: 1
系列: Over-The-Top®
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.45 V/µs
增益带宽积: 1.3MHz
电流 - 输入偏压: 40nA
电压 - 输入偏移: 500µV
电流 - 电源: 230µA
电流 - 输出 / 通道: 30mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 18 V,±1.25 V ~ 9 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
供应商设备封装: TSOT-23-5
包装: 标准包装
产品目录页面: 1319 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: LT1783HS5#TRMPBFDKR
LT1783
15
1783fd
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述
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LT1783HS6#TRM 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)
LT1783HS6#TRMPBF 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT SOT23-6 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)