参数资料
型号: LT1784IS5#TR
厂商: Linear Technology
文件页数: 3/12页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP R-R IN/OUT TSOT-23-5
标准包装: 2,500
系列: Over-The-Top®
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 2.2 V/µs
增益带宽积: 2.6MHz
电流 - 输入偏压: 250nA
电压 - 输入偏移: 1600µV
电流 - 电源: 750µA
电流 - 输出 / 通道: 27mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 18 V,±1.25 V ~ 9 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
供应商设备封装: TSOT-23-5
包装: 带卷 (TR)
LT1784
11
1784fa
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635 Rev B)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636 Rev B)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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TSW-102-17-S-S CONN HEADER 2POS .100" SGL GOLD
TSW-103-17-S-S CONN HEADER 3POS .100" SGL GOLD
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