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参数资料
| 型号： | LT1941EFE |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG MULTI CONFIG TRPL 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 降压（降压），升压（升压），反相，Sepic |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 3 |
| 输出电压： | 1.25 V ~ 40 V |
| 输入电压： | 3.5 V ~ 25 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 1.1MHz |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP 裸露焊盘 |
LT1941
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
28-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation EB
4.75
(.187)
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
4.75
(.187)
28 2726 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
2.74
(.108)
EXPOSED
PAD HEAT SINK
SEE NOTE 4
0.45 ± 0.05
ON BOTTOM OF
PACKAGE
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
(.047)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE28 (EB) TSSOP 0204
TYP
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
(INCHES)
3. DRAWING NOT TO SCALE
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
1941fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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