参数资料
型号: LT1963AEFE-2.5#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 26/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 2.5V 1.5A 16TSSOP
产品培训模块: More Information on LDOs
标准包装: 95
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 2.5V
输入电压: 最高 20V
电压 - 压降(标准): 0.34V @ 1.5A
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 1.5A
电流 - 限制(最小): 1.6A
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TSSOP(0.173",4.40mm)裸露焊盘
供应商设备封装: 16-TSSOP-EP
包装: 管件
LT1963A Series
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663 Rev J)
Exposed Pad Variation BB
2.94
6.60 ± 0.10
4.50 ± 0.10
4.70
(.185)
3.58
(.141)
SEE NOTE 4
NOTE 5
2.94 3.05
(.116) (.120)
NOTE 5
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
DETAIL A
9
6.40
(.116) (.252)
BSC
DETAIL A
0.56
(.022)
REF
0.53
(.021)
REF
DETAIL A IS THE PART OF THE
LEAD FRAM FEATURE FOR
REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PUROSE
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
0.45 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
1.10
(.0433)
MAX
MILLIMETERS
(INCHES)
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
0.09 – 0.20 0.50 – 0.75
(.0035 – .0079) (.020 – .030)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
0.65
(.0256) 0.05 – 0.15
BSC (.002 – .006)
FE16 (BB) TSSOP REV J 1012
TYP
5. BOTTOM EXPOSED PADDLE MAY HAVE METAL PROTRUSION
IN THIS AREA. THIS REGION MUST BE FREE OF ANY EXPOSED
TRACES OR VIAS ON PBC LAYOUT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
26
For more information www.linear.com/LT1963A
1963aff
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