参数资料
| 型号： | LT1964IS5-5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO -5V .2A TSOT23-5 |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 负，固定式 |
| 输出电压： | -5V |
| 输入电压： | 可下调至 -20V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.34V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 220mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-5 细型，TSOT-23-5 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT1964
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
0.62
MAX
0.95
REF
1.22 REF
2.90 BSC
(NOTE 4)
3.85 MAX 2.62 REF
1.4 MIN
2.80 BSC
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
PIN ONE
0.20 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
0.95 BSC
0.80 – 0.90
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
0.01 – 0.10
1.00 MAX
DATUM ‘A’
NOTE:
0.30 – 0.50 REF
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
1.90 BSC
S5 TSOT-23 0302 REV B
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
0.675 ±0.05
R = 0.115
TYP
5
8
0.38 ± 0.10
3.5 ±0.05
1.65 ±0.05
3.00 ±0.10
1.65 ± 0.10
2.15 ±0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(4 SIDES)
(2 SIDES)
4
1
(DD) DFN 1203
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ±0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BSC
2.38 ±0.10
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
1964fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT1964IS5-SD#TRMPBF | IC REG LDO NEG ADJ .2A TSOT23-5 |
| GMM43DRSH-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| NCP4681HMX35TCG | IC REG LDO 3.5V .15A 4XDFN |
| GMM43DRSD-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| GSM36DRMT-S288 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT1964IS5-BYP | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:200mA, Low Noise,Low Dropout Negative Micropower Regulator |
| LT1964IS5-BYP#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:SP-LINREG, Cut Tape 200mA Low Noise Negative LDO |
| LT1964IS5-BYP#TRM | 制造商:Linear Technology 功能描述:LDO Regulator Neg -1.22V to -20V 0.2A 5-Pin TSOT-23 T/R |
| LT1964IS5-BYP#TRMPBF | 功能描述:IC REG LDO NEG ADJ .2A TSOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 产品培训模块:More Information on LDOs 标准包装:50 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:最高 15V 电压 - 压降（标准）:1.1V @ 800mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:800mA 电流 - 限制（最小）:800mA 工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-4，D²Pak（3 引线+接片），TO-263AA 供应商设备封装:D2PAK-3 包装:管件 |
| LT1964IS5-BYP#TRPBF | 功能描述:IC REG LDO NEG ADJ .2A TSOT23-5 RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 产品培训模块:More Information on LDOs 标准包装:50 系列:- 稳压器拓扑结构:正，固定式 输出电压:3.3V 输入电压:最高 15V 电压 - 压降（标准）:1.1V @ 800mA 稳压器数量:1 电流 - 输出:800mA 电流 - 限制（最小）:800mA 工作温度:0°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-263-4，D²Pak（3 引线+接片），TO-263AA 供应商设备封装:D2PAK-3 包装:管件 |
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