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参数资料
| 型号： | LT1976EFE |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 1.5A 16TSSOP |
| 标准包装： | 95 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.2 V ~ 54 V |
| 输入电压： | 3.3 V ~ 60 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 200kHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
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LT1976/LT1976B
TYPICAL APPLICATIO
SW
V IN
3.3V TO 60V
4.7 μ F
100V
CER
V IN BOOST
SHDN
LT1976B
0.1 μ F
0.33 μ F 33 μ H
10MQ60N
4148
V OUT
3.3V
1A
100
LT1976B Efficiency and Power
Loss vs Load Current
EFFICIENCY
10
4700pF
8.06k
1 μ F
100pF
V C
C T
SYNC
GND
C SS
V BIAS
FB
PGFB
PG
16.5k
1%
10k
1%
100 μ F
6.3V
TANT
75
50
5V
3.3V
TYPICAL
POWER LOSS
1
0.1
14V to 3.3V Non Burst Mode Step-Down Converter
1976 TA03
25
0.01
0
0.1
1
10
100
1000
0.001
10000
LOAD CURRENT (mA)
1976 G25
PACKAGE DESCRIPTIO
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BC
4.90 – 5.10*
3.58
(.141)
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60 ± 0.10
2.94
4.50 ± 0.10
SEE NOTE 4
(.116)
0.45 ± 0.05
2.94
(.116)
6.40
(.252)
BSC
1.05 ± 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 ° – 8 °
(.0433)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BC) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
1976bfg
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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