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参数资料
| 型号： | LT3003EMSE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 5/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LED DRIVER BALLASTER 10-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 拓扑： | PWM，降压（降压），升压（升压） |
| 输出数： | 3 |
| 内部驱动器： | 是 |
| 类型 - 主要： | 车载，背光 |
| 电源电压： | 3 V ~ 40 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
LT3003
PIN FUNCTIONS
V EE (Pin 10): Lower Rail.
? Boost: Connect to System Ground
? Buck Mode: Connect to Inductor
? Buck-Boost Mode: Connect to Input Supply
BLOCK DIAGRAM
Exposed Pad (Pin 11): GND. The ground for the IC should
be soldered to a continuous copper ground plane under
the LT3003 die. Soldering the Exposed Pad to the copper
ground plane under the device will reduce thermal resis-
tance and increase the power capability of the LT3003.
1
LED1
4
V MAX
2
LED2
3
LED3
V IN
B1
+
B2
+
B3
–
–
B1 B2 B3
V EE
10
PWM
+
V IN
5
LOGIC
V EE
–
3V
6
PWM
+
+
SHDN
9
0.5V
–
–
0.7V
OT1
7
BIAS
THERMAL
SHUTDOWN
BG
BG
125 ° C
OT2
8
150 ° C
11
EXPOSED PAD
3003 F01
Figure 1. Block Diagram
3003fa
5
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