参数资料
型号: LT3015MPMSE-15#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 21/26页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO -15V 1.5A 12MSOP
标准包装: 2,500
稳压器拓扑结构: 负,固定式
输出电压: -15V
输入电压: 可下调至 -30V
电压 - 压降(标准): 0.31V @ 1.5A
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 1.5A
电流 - 限制(最小): 1.7A
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 12-TSSOP (0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 12-MSOP,裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
LT3015 Series
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
0.70 ± 0.05
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.125
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
0.200 REF
0.75 ± 0.05
4
0.25 ± 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3015fb
21
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PDF描述
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LT3015MPMSE#TRPBF IC REG LDO NEG ADJ 1.5A 12MSOP
GSM44DRKI CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
FMM10DSEI CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
FMM10DRKI CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
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参数描述
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LT3015MPMSE-3#PBF 功能描述:IC REG LDO -3V 1.5A 12MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - 线性 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 稳压器拓扑结构:正,固定式 输出电压:2.5V 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 电压 - 压降(标准):- 稳压器数量:1 电流 - 输出:300mA(最小值) 电流 - 限制(最小):360mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 供应商设备封装:TSOT-23-5 包装:带卷 (TR)
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