参数资料
| 型号： | LT3023IMSE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ .1A 10-MSOP |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 1.22 V ~ 20 V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 20 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.3V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 2 |
| 电流 - 输出： | 100mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 110mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT3023
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
0.675 ± 0.05
R = 0.115
TYP
6
10
0.38 ± 0.10
3.50 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
OUTLINE
(SEE NOTE 6)
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
5
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BSC
2.38 ± 0.10
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3023fa
14
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PDF描述 |
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