参数资料
| 型号： | LT3024IDE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ .5A/.1A 12-DFN |
| 产品培训模块： | More Information on LDOs |
| 标准包装： | 91 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 1.22 V ~ 20 V |
| 输入电压： | 1.8 V ~ 20 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.3V @ 500mA，0.3V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 2 |
| 电流 - 输出： | 500mA，100mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 520mA，110mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 12-DFN（4x3） |
| 包装： | 管件 |
LT3024
PACKAGE DESCRIPTION
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
0.70 ± 0.05
3.60 ± 0.05
2.20 ± 0.05
3.30 ± 0.05
1.70 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 ± 0.10
R = 0.115
0.40 ± 0.10
(2 SIDES)
7
TYP
12
R = 0.05
TYP
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
3.30 ± 0.10
1.70 ± 0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
0.200 REF
0.75 ± 0.05
6
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3024fa
18
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PDF描述 |
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参数描述 |
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