参数资料
型号: LT3029IDE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 17/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ .5A 16DFN
产品培训模块: LT3029 - 500mA, Dual Output, 1.2 ~ 19.5V, Linear Regulator
标准包装: 91
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 1.215 V ~ 19.5 V
输入电压: 1.8 V ~ 20 V
电压 - 压降(标准): 0.3V @ 500mA
稳压器数量: 2
电流 - 输出: 500mA
电流 - 限制(最小): 520mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-DFN(4x3)
包装: 管件
LT3029
PACKAGE DESCRIPTION
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev ?)
0.70 ± 0.05
3.60 ± 0.05
2.20 ± 0.05
3.30 ± 0.05
1.70 ± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.45 BSC
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
9
R = 0.115
TYP
0.40 ± 0.10
16
TYP
3.00 ± 0.10
3.30 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
(2 SIDES)
1.70 ± 0.10
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(DE16) DFN 0806 REV ?
0.200 REF
0.75 ± 0.05
8
1
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
3.15 REF
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3029fa
17
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