参数资料
型号: LT3032IDE-12#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 22/24页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO +-12V .15A 14DFN
标准包装: 91
稳压器拓扑结构: 正和负固定式
输出电压: ±12V
输入电压: ±2.3 V ~ ±20 V
电压 - 压降(标准): 0.27V @ 150mA,0.3V @ -150mA
稳压器数量: 2
电流 - 输出: 150mA
电流 - 限制(最小): 170mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 14-DFN(4x3)
包装: 管件
LT3032 Series
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DE14MA Package
14-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1731 Rev A)
1.78 0.05
0.70 0.05
3.50 0.05
1.65
2.10 0.05
0.05
0.10 TYP
0.51 TYP
1.07
0.05
1.65
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
R = 0.115
TYP
8
1.78 0.10
14
TYP
1.07
3.00 0.10
(2 SIDES)
1.65
0.10
0.10
0.10 TYP
0.51 TYP
1.65
0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
0.200 REF
0.75 0.05
0.40
0.10
7
1
0.25 0.05
0.50 BSC
R = 0.20 OR
0.25 45
CHAMFER
3.00 REF
(DE14MA) DFN 0507 REV A
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3032fd
22
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