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参数资料
| 型号： | LT3060MPTS8-3.3#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 23/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .1A TSOT23-8 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 45 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.3V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 100mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 110mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-8 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT3060 Series
PACKAGE DESCRIPTION
DC Package
8-Lead Plastic DFN (2mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1719 Rev A)
0.70 ± 0.05
1.15 ± 0.05 0.64 ± 0.05
2.55 ± 0.05
(2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.45 BSC
1.37 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40 ± 0.10
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
0.64 ± 0.10
(2 SIDES)
4
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25 × 45 °
CHAMFER
(DC8) DFN 0409 REVA
1
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
1.37 ± 0.10
(2 SIDES)
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3060fb
23
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PDF描述 |
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| ABM28DSXS | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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