参数资料
| 型号： | LT3082MPST#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ .2A SOT-223 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 可调 |
| 输入电压： | 1.2 V ~ 40 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 1.3V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 200mA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商设备封装： | SOT-223 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT3082
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
0.675 ± 0.05
3.5 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
R = 0.115
TYP
5
8
0.38 ± 0.10
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
(DD) DFN 1203
0.200 REF
0.75 ± 0.05
4
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3082f
17
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PDF描述 |
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参数描述 |
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