参数资料
型号: LT3085EMS8E#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 25/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO ADJ .5A 8-MSOP
产品培训模块: More Information on LDOs
标准包装: 2,500
稳压器拓扑结构: 正,可调式
输出电压: 可调
输入电压: 1.2 V ~ 36 V
电压 - 压降(标准): 1.35V @ 500mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 500mA
电流 - 限制(最小): 500mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 8-MSOP-EP
包装: 带卷 (TR)

LT3085
PACKAGE DESCRIPTION
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715 Rev A)
0.70
0.05
3.55
0.05
2.15
1.65 0.05
(2 SIDES)
0.05
1.35
0.25
0.50 BSC
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
2.00 0.10
(2 SIDES)
3.00
0.10
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.65
0.10
4
6
0.40
0.10
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
(2 SIDES)
(2 SIDES)
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
45° CHAMFER
3
1
0.25
(DCB6) DFN 0405
0.05
0.200 REF
0.75
0.05
1.35
0.50 BSC
0.10
(2 SIDES)
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3085fb
25
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