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参数资料
| 型号： | LT3463EDD |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG INV ADJ 0.25A DL 10DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 反相 |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 1.25 V ~ 40 V |
| 输入电压： | 2.4 V ~ 15 V |
| 电流 - 输出： | 250mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
LT3463/LT3463A
TYPICAL APPLICATIO
Dual Output ± 20V Converter
V IN
2.7V
L1
10 μ H
V OUT1
20V
TO 5V
C1
1 μ F
9
3
V IN
SHDN1
2 1
SW1 V OUT1
FB1
10
R2
1M
R1
66.5k
9mA
C2
0.47 μ F
LT3463
V REF
7
8
SHDN2
GND
SW2
FB2
D2
6
R3
61.9k
11
L2
10 μ H
4
C4
0.1 μ F
5
D1
R4
1M
V OUT2
–20V
C3
0.47 μ F
9mA
3463 TA02
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
0.675 ± 0.05
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
R = 0.115
TYP
6
10
0.38 ± 0.10
3.50 ± 0.05 1.65 ± 0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
OUTLINE
(SEE NOTE 6)
(DD10) DFN 1103
0.25 ± 0.05
0.50
0.200 REF
0.75 ± 0.05
5
1
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BSC
2.38 ± 0.10
NOTE:
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.00 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
3463f
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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