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参数资料
| 型号： | LT3467AES6#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST ADJ 1.1A TSOT23-6 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.26 V ~ 40 V |
| 输入电压： | 2.4 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 2.1MHz |
| 电流 - 输出： | 1.1A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-6 |
LT3467/LT3467A
PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
0.61 0.05
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
5
8
0.40
0.10
0.70 0.05
2.55 0.05
1.15 0.05
0.25
0.05
0.50 BSC
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
2.00 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
0.56 0.05
(2 SIDES)
0.25
4
0.05
1
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 45
CHAMFER
(DDB8) DFN 0905 REV B
2.20 0.05
2.15 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0 – 0.05
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3467afe
15
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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