参数资料
型号: LT3477IFE#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 18/20页
文件大小: 0K
描述: IC LED DRVR HP CONS CURR 20TSSOP
标准包装: 74
恒定电流:
恒定电压:
拓扑: 回扫,PWM,SEPIC,降压(降压),升压(升压)
输出数: 1
内部驱动器:
类型 - 主要: 通用
类型 - 次要: 白色 LED
频率: 200kHz ~ 3.5MHz
电源电压: 2.5 V ~ 25 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商设备封装: 20-TSSOP-EP
包装: 管件
工作温度: -40°C ~ 125°C
LT3477
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1710)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
19 20
R = 0.30 TYP
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.38 ± 0.10
1
2
(UF20) QFN 10-04
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
NOTE:
1. DRAWING IS PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220
VARIATION (WGGD-1)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3477fc
18
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