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参数资料
| 型号： | LT3479EFE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST INV ADJ 3A 16TSSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 升压（升压），反相 |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 1.24 V ~ 42 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 24 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 3.5MHz |
| 电流 - 输出： | 3A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP-EP |
LT3479
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
16-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation BC
4.90 – 5.10*
3.58
(.141)
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11 10
9
6.60
0.10
2.94
4.50
0.10
SEE NOTE 4
0.45
(.116)
0.05
2.94
(.116)
6.40
(.252)
BSC
1.05
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.10
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 –8
(.0433)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE16 (BC) TSSOP 0204
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
3479fc
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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