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参数资料
| 型号： | LT3580IDD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST INV SEPIC 2A 8DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 升压（升压），反相，Sepic |
| 输出数： | 1 |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 32 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.5MHz |
| 电流 - 输出： | 2A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 产品目录页面： | 1332 (CN2011-ZH PDF) |
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LT3580
PACKAGE DESCRIPTION
MS8E Package
8-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1662 Rev F)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.88
1
(.074)
0.29
1.88
(.074
0.102
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
1.68
(.066)
REF
0.05 REF
5.23
(.206)
MIN
1.68
(.066
0.102 3.20 – 3.45
.004) (.126 – .136)
3.00
0.102
8
DETAIL “B”
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.42
0.038
0.65
(.118
.004)
0.52
(.0165 .0015)
TYP
(.0256)
BSC
(NOTE 3)
8
7 6 5
(.0205)
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 – 6 TYP
4.90
(.193
0.152
.006)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
1
2 3
4
DETAIL “A”
0.53
(.021
0.152
.006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
SEATING
PLANE
0.22 – 0.38
0.1016
0.0508
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
(.009 – .015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
(.004 .002)
MSOP (MS8E) 0210 REV F
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD
SHALL NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
3580fg
26
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