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参数资料
| 型号： | LT3580MPMS8E#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | 稳压器 |
| 英文描述： | 2.8 A SWITCHING REGULATOR, 2500 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8 |
| 封装： | LEAD FREE, PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件页数： | 9/28页 |
| 文件大小： | 289K |
| 代理商： | LT3580MPMS8E#TRPBF |
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LT3580
17
3580fg
Figure 9. Suggested Component Placement for Boost Topology
(Both DFN and MSOP Packages. Not to Scale). Pin 9 (Exposed
Pad) Must Be Soldered Directly to the Local Ground Plane for
Adequate Thermal Performance. Multiple Vias to Additional
Ground Planes Will Improve Thermal Performance
Figure 10. Suggested Component Placement for Sepic Topology
(Both DFN And MSOP Packages. Not to Scale). Pin 9 (Exposed
Pad) Must Be Soldered Directly to the Local Ground Plane for
Adequate Thermal Performance. Multiple Vias to Additional
Ground Planes Will Improve Thermal Performance
Figure 11. Suggested Component Placement for Inverting Topology (Both DFN and MSOP Packages. Not to Scale).
Note Cut in Ground Copper at Diode’s Cathode. Pin 9 (Exposed Pad) Must be Soldered Directly to Local Ground
Plane for Adequate Thermal Performance. Multiple Vias to Additional Ground Planes Will Improve Thermal
Performance
APPLICATIONS INFORMATION
3580 F10
VOUT
VIN
5
6
7
8
9
4
3
2
1
SW
L1
L2
D1
C3
C2
C1
SHDN
SYNC
GND
VIAS TO GROUND
PLANE REQUIRED
TO IMPROVE
THERMAL
PERFORMANCE
3580 F11
VOUT
VIN
5
6
7
8
9
4
3
2
1
SW
C1
C2
D1
C3
L1
L2
SHDN
SYNC
GND
VIAS TO GROUND
PLANE REQUIRED
TO IMPROVE
THERMAL
PERFORMANCE
3580 F09
VOUT
VIN
C2
L1
C1
D1
5
6
7
8
9
4
3
2
1
SW
SHDN
SYNC
GND
VIAS TO GROUND
PLANE REQUIRED
TO IMPROVE
THERMAL
PERFORMANCE
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