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参数资料
| 型号： | LT3641HFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ DL 28TSSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 可调至 1.265V，可调至 0.6V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 42 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 500kHz ~ 2MHz |
| 电流 - 输出： | 1.3A，1.1A |
| 同步整流器： | 两者兼有 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 28-TSSOP 裸露焊盘 |
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LT3641
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
2.50 REF
2.65 ± 0.05
3.65 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
3.50 REF
4.10 ± 0.05
5.50 ± 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
PACKAGE OUTLINE
4.00 ± 0.10
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.75 ± 0.05
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
2.50 REF
R = 0.115
TYP
27
28
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
× 45 CHAMFER
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
3.50 REF
3.65 0.10
2.65 0.10
0.40 ± 0.10
1
2
(UFD28) QFN 0506 REV B
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3641fa
26
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