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参数资料
| 型号： | LT3688HFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK ADJ 0.8A DL 24TSSOP |
| 标准包装： | 62 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 32.4 V |
| 输入电压： | 3.8 V ~ 36 V |
| PWM 型： | 电流模式，Burst Mode? |
| 频率 - 开关： | 500kHz ~ 2.1MHz |
| 电流 - 输出： | 800mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 24-TSSOP |
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LT3688
PACKAGE DESCRIPTION
FE Package
24-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1771 Rev ?)
Variation AA
7.70 – 7.90*
6.60 0.10
3.25
(.128)
2.74
(.303 – .311)
3.25
(.128)
24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13
4.50 0.10
SEE NOTE 4
(.108)
0.45 0.05
2.74
(.108)
6.40
(.252)
BSC
1.05 0.10
0.65 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1.20
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0 –8
(.047)
MAX
0.65
0.09 – 0.20
0.50 – 0.75
(.0256)
0.05 – 0.15
(.0035 – .0079)
(.020 – .030)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
(.002 – .006)
FE24 (AA) TSSOP 0208 REV ?
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
TYP
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
2. DIMENSIONS ARE IN
MILLIMETERS
(INCHES)
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
3. DRAWING NOT TO SCALE
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.70 ± 0.05
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.35 × 45 ° CHAMFER
23 24
0.40 ± 0.10
1
2
4.50 ± 0.05 2.45 ± 0.05
3.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
OUTLINE
(UF24) QFN 0105
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3688f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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