参数资料
型号: LT3689IMSE#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 32/34页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 0.7A 16MSOP
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 0.8 V ~ 32.4 V
输入电压: 3.6 V ~ 36 V
PWM 型: 电流模式,Burst Mode?
频率 - 开关: 500kHz ~ 2MHz
电流 - 输出: 700mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 16-MSOP,裸露焊盘
LT3689/LT3689-5
PACKAGE DESCRIPTION
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05 1.45 ± 0.05
2.10 ± 0.05 (4 SIDES)
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.00 ± 0.10
(4 SIDES)
0 .75 ± 0.0 5
R = 0.115
TYP
15
16
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.25 × 45 ° CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
1.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.200 REF
0.00 – 0.05
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
1
2
(UD16) QFN 0904
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
3689fe
32
For more information www.linear.com/LT3689
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PDF描述
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参数描述
LT3689IUD#PBF 功能描述:IC REG BUCK ADJ 0.7A 16QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 系列:- 设计资源:Design Support Tool 标准包装:1 系列:- 类型:升压(升压) 输出类型:固定 输出数:1 输出电压:3V 输入电压:0.75 V ~ 2 V PWM 型:- 频率 - 开关:- 电流 - 输出:100mA 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 包装:剪切带 (CT) 供应商设备封装:TSOT-23-5 其它名称:AS1323-BTTT-30CT
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