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参数资料
| 型号： | LT3690HUFE#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 28/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 4A 26QFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.8 V ~ 20 V |
| 输入电压： | 3.9 V ~ 36 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 138kHz ~ 1.5MHz |
| 电流 - 输出： | 4A |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 26-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 26-QFN-EP（4x6） |
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UFEMA UFE Package
26-Lead Plastic Plastic QFN (4mm × 6mm)
QFN (4mm × 6mm)
26-Lead
(Reference LTC DWG # 05-08-1770 Rev A)
LT3690
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
Package
(Reference LTC DWG # 05-08-1770 Rev A)
0.70 ± 0.05
4.50 ± 0.05
3.10 ± 0.05
2.64 ± 0.05
2.64 ± 0.05
2.31 ± 0.05
2.50 REF
0.41 ± 0.05
2.18 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.36 ± 0.05
2.55 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.25 ± 0.05
4.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 ± 0.10
0.75 ± 0.05
R = 0.10
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
6.00 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
26
25
4.50 REF
2.64 ± 0.10
2.18 ± 0.10
0.41 ± 0.10
2.36 ± 0.10
2.31 ± 0.10
2.64 ± 0.10
1
2
R = 0.125
TYP
0.50 BSC
0.25 ± 0.05
0.40 ± 0.10
0.200 REF
0.00 – 0.05
2.50 REF
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
(UFE26MA) QFN 0608 REV A
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3690fa
28
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