参数资料
| 型号： | LT3695HMSE-5#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 28/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 5V 1A 16MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 3.6 V ~ 36 V |
| PWM 型： | 电流模式，混合 |
| 频率 - 开关： | 250kHz ~ 2.2MHz |
| 电流 - 输出： | 1A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 16-MSOP，裸露焊盘 |
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LT3695 Series
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
16-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1667 Rev A)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
2.845
0.102
2.845
0.102
(.112
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
1
(.112
.004)
8
0.35
REF
5.23
(.206)
MIN
1.651
(.065
0.102 3.20 – 3.45
.004) (.126 – .136)
1.651
(.065
0.102
.004)
0.12 REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
DETAIL “B”
THE LEADFRAME FEATURE.
0.305
(.0120
0.038
.0015)
0.50
(.0197)
16
4.039
0.102
9
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
TYP
BSC
(.159
.004)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
(NOTE 3)
16151413121110 9
0.280
(.011
0.076
.003)
REF
0.254
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
(.010)
0 – 6 TYP
4.90
(.193
0.152
.006)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
0.53
(.021
0.152
.006)
0.18
(.007)
DETAIL “A”
1.10
(.043)
MAX
1234567 8
0.86
(.034)
REF
SEATING
PLANE
0.17 –?0.27
0.1016
0.0508
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
(.007 – .011)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
(.004 .002)
MSOP (MSE16) 0608 REV A
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
3695fa
28
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